BA6858AFP集成块的内电路方框图如图1所示,采用带散热片扁平式28脚封装结构,其集成电路的引脚功能及数据如表1所列。表中,①、③、⑤、⑥、(26)脚为空脚未列出。
图1 BA6858AFP集成块的内电路方框图
表1 BA6858AFP集成电路的引脚功能及数据